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1、【题目】装配中每一个阶段都应严格执行自检、互检与专职检的“三检”原则。
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正确
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1、【题目】装配的顺序是先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
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1、【题目】玻璃二极管、晶体及其他根部容易断的元器件弯角时，要用镊子夹住其头(根部)部，以防折断。
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1、【题目】静电对计算机的硬件无影响
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1、【题目】焊接点上的焊料要适当，焊料过少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层逐渐加深，容易导致焊点相碰（失效）。焊料过多，会浪费焊料，并容易造成接点失效（相碰）和掩盖焊接缺陷。
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